Mukautettu Vacuum Forming ESD Muovi Blister ESD PCB Lattiainen
Yleistietoja ESD Muovilautasta
ESD puhalluslaudan pakkaus on tehty PS:stä perusmateriaalina, sitä voidaan tehdä vain mustana värinä johtavaksi tyypiksi, puoli-antistaticksi tyypiksi jne. Sillä on erittäin hyviä ominaisuuksia ja johto-ominaisuutta ei vaikuta mikään kosteus tai lämpötilatekijät. Se on pysyvästi johtava.
ESD-muovilaudan käyttö
l Levylaitteisto
l Semikonduktorilaitteisto
l Elektroniikkatuotteiden montaus ja pakkaus
Tämä materiaali voidaan tehdä IC-lautaksi, LCD-lautaksi, Sähköinen komponentti lauta, FPC-lautaksi jne. Pintaesteys pysyy erittäin vakiona vaikka vakuumimuovauksen jälkeenkin. Sillä on erittäin hyviä ominaisuuksia ja johto-ominaisuutta ei vaikuta mikään kosteus tai lämpötilatekijät.
Suosittu musta PP varastointi muovilauta jaksojen kanssa mukautettu hyväksytään
Teknisiä parametreja ESD muovilauta
Omaisuus |
Testimenetelmä |
Brittilainen järjestelmä Arvo Yksikkö |
Kansainvälinen Järjestelmä Arvo Yksikkö |
Arvo Yksikkö |
Perusfysikaalinen Ominaisuus | ||||
Liukumäärä |
ASTM D 1238 |
2.8 g/10 min |
2.8 g/10 min |
2.8 g/10 min |
Suhteet |
ASTM D 792 |
1.05 |
1.05 |
1.05 |
|
Puristusmuovausdata Mekaaninen ominaisuus | ||||
Vetolujuus |
ASTM D 638 |
2600 psi |
18 Mpa |
183 kg/cm 2 |
MURTOVOIMA |
ASTM D 638 |
2400 psi |
17 Mpa |
169 kg/cm 2 |
Murtumisjänne |
ASTM D 638 |
40 % |
40 % |
40 % |
Venymödulus |
ASTM D 790 |
230000 psi |
1600 Mpa |
16200 kg/cm 2 |
Kouruvaikutusvahvuus @23 o C |
ASTM D 256 |
1.4 jalka-pund/inch |
75 J/m |
8 kg-cm/cm |
Lämpömuotoisuusominaisuus | ||||
Vicat-heitovyöhykepiste |
ASTM D 1238 |
212 o F |
100 o C |
100 o C |
Lämpömuodon muutoslämpö @1.8MPa |
ASTM D 648 |
198 o F |
92 o C |
92 o C |
Q1: Kuinka kauan voit valmistaa näytteitä?
Vast: Yleensä 3 päivää, jos meillä on näyte jo kädessämme. Jos mukautettu, noin viikko.
K2: Mikä on etujenne?
Vastaus: 1. Ammattitaitoinen insinööri
2. Vastaava tiimi
3. Tiukka ja standardisoitu prosessihallinta
4. Tuotteiden tukevat asiakirjat
LEENOL -merkkini on iloisia olemassa olevalle vanguard Custom Vacuum Forming ESD Plastic Blister ESD PCB-lautalleen, joka on täydellinen turvallisen siirtämisen ja säilyttämisen erilaisille digitaalisille piirilevyille ja komponenteille.
Valmistettu ensimmäisluokkaisista materiaaleista, jotka takaisivat vastaamattoman statiset, mikä estää korjausmaksujen kasvun heti laudan ensimmäisellä yhteydenotolla, mikä muuten vahingoittaisi herkkää sähköistä varusteita. Nämä tuotteet ovat myös kevyitä mutta kestäviä ja vankkoja, mikä takaa, että lauta kestää jopa haastavimmat käsittelyongelmat.
Kehittynyt tarkkuuden ja keskityksen avulla takien, että se sopii laajaan valikoimaan eri asioita, kuvakkeita, alijärjestelmiä jne. Käyttämällä omia säätökykyisiä toimintoja olet varma, että se täyttää tarkat mukauttamistarpeet suunnitelmien osalta.
Puhdas-ominaisuudet, jotka tekevät siitä erinomaisen vaihtoehdon kaikille, jotka käsittelevät herkkää digitaalista laitetta. Lautan pinta vastustaa elektrostaattista lassausta varmistaakseen, että se voi suojella komponentteja vahingon aiheuttamisesta.
Tämä ominaisuus on erityisen hyödyllinen estettäessä elektrostaattisia lassaumiskiloja (ESD), jotka voivat tuhota tai muuttaa digitaalisia komponentteja.
Suunniteltu pinottavaksi, interlokituilla kevyillä reunuilla pohjalla, mikä tekee siirtämisen ja säilyttämisen helpoksi. Voit helposti pinota useita laatikoita ilman huolia siitä, että ne liikkuvat tai irtenevät toisistaan.
Helppokäyttöinen tyyli. Lautan pehmeä sijainti tarkoittaa, että sen pitämisen ja pitoisuuden ylläpitäminen on paljon helpompaa, joten se puhjetaan nopeasti ja täysin, mikä mahdollistaa.
Älä ole epäröimättä hankkia tätä Muita Vacuum Forming ESD Plastic Blister ESD PCB Tray -lautasta LEENOL: lta turvallista ja suojattua elektroniikkatalteen varastointia ja kuljetusta varten.
FI
