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Feuille et plateau bulle

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Introduction
Description du produit

 

Personnalisé Moulage sous Vide Plateau en Plastique ESD Blister Plateau PCB ESD

 

 

 

Informations générales sur le plateau en plastique ESD

 

Le plateau d'emballage en blister ESD est fabriqué à partir de PS comme matériau de base, il peut être produit uniquement en noir pour le type conducteur, le type semi-antistatique, etc. Il a de très bonnes propriétés et la propriété conductrice n'est pas influencée par des facteurs d'humidité et de température. C'est une conductivité permanente.

 

Application du plateau en plastique ESD

 

l Industrie du disque

 

l Industrie semi-conductrice

 

l Assemblage et emballage de produits électroniques

 

Ce matériau peut être transformé en plateau IC, plateau LCD, plateau de composants électroniques, plateau FPC, etc. La résistance de surface reste très stable même après le thermoformage. Il a de très bonnes propriétés et la propriété conductrice n'est pas influencée par des facteurs d'humidité et de température.

Plateau en plastique PP noir à grande demande avec compartiments personnalisables acceptés

 

 

Paramètres techniques de Plateau en plastique ESD

 

Propriété

Méthode de test

Système britannique

Unité de valeur

Système Int'l

Unité de valeur

Pour les produits de base Système

Unité de valeur

Propriété physique de base

Taux d'écoulement de fusion

ASTM D 1238

2,8 g/10 min

2,8 g/10 min

2,8 g/10 min

Proportion

ASTM D 792

1.05

1.05

1.05

Données de moulage par extrusion

Propriété mécanique

Résistance à la traction

ASTM D 638

2600 psi

18 Mpa

183 kg/cm 2

RÉSISTANCE À LA RUPTURE

ASTM D 638

2400 psi

17 Mpa

169 kg/cm 2

Allongement à la rupture

ASTM D 638

40 %

40 %

40 %

Module de traction

ASTM D 790

230000 psi

1600 Mpa

16200 kg/cm 2

Résistance à l'impact avec entaille @23 o C

ASTM D 256

1.4 ft-lb/in

75 J/m

8 kg-cm/cm

Propriété thermique

Point de ramollissement Vicat

ASTM D 1238

212         o F

100         o C

100       o C

Température de déformation sous charge @1.8MPa

ASTM D 648

198         o F

92         o C

92       o C

 

Image détaillée

Custom Vacuum Forming ESD Plastic Blister ESD PCB Tray factoryCustom Vacuum Forming ESD Plastic Blister ESD PCB Tray factory

Certifications

Leenol Certificate.png 

Ligne de production proc

workplace.JPG

exposition

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FAQ
Personnalisé Moulage sous Vide Plateau en Plastique ESD Blister Plateau PCB ESD

 

Q1 : Combien de temps faut-il pour préparer des échantillons ?

  Rép : Normalement 3 jours si nous avons l'échantillon en main. Si c'est personnalisé, environ une semaine.

 

Q2 : Quels sont vos avantages ?

Rép :  1. Ingénieur professionnel

2. Équipe responsable associée

3. Contrôle strict et standardisé du processus

4. Documents d'appui sur les produits



La marque LEENOL est fière d'exister avec son propre plateau ESD en plastique moulé sous vide de pointe, parfait pour transférer et conserver en toute sécurité une sélection de panneaux de circuits numériques et de composants.

Fabriqué à partir de matériaux de première qualité qui garantissent une protection anti-statique, évitant ainsi tout frais de réparation dès le premier aperçu du plateau, ce qui pourrait sinon endommager des composants électroniques fragiles. Ces matériaux sont également légers mais robustes et solides, garantissant que le plateau peut résister même aux manipulations les plus difficiles.

Développé avec une précision et un focus sur la garantie qu'il puisse convenir à une variété large d'aspects, de panneaux de circuit, de sous-systèmes, et ainsi de suite. En utilisant ses propres fonctions ajustables, vous serez sûr qu'il répondra à vos spécifications précises en ce qui concerne les conceptions.

Propriétés anti-statiques, ce qui en fait un choix exceptionnel pour quiconque travaillant avec des appareils électroniques délicats et sensibles. La surface du plateau résiste au déchargement électrostatique pour s'assurer qu'elle peut protéger vos composants contre les dommages causés par une charge statique fixe.
Cette fonction est particulièrement avantageuse pour prévenir les phénomènes de décharge électrostatique (ESD) qui peuvent détruire ou altérer les composants électroniques.

Conçu pour être empilable, avec des rainures entrecroisées sur la base, rendant le transfert et le stockage faciles. Vous pouvez facilement empiler plusieurs plateaux sans vous soucier de leur mouvement ou de leur séparation.

Style facile à nettoyer. L'emplacement souple de la barquette signifie qu'il est beaucoup plus facile de toujours garder et maintenir propre, donc il est rapidement et complètement essuyé, facilitant le processus.

N'hésitez pas à acquérir cette Barquette ESD en Plastique Moulé sous Vide sur mesure pour PCB auprès de LEENOL pour le meilleur en matière de stockage et de transport sécurisés pour les appareils électroniques.


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