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En el dinámico mundo del ensamblaje electrónico, mantener un entorno con control de temperatura y humedad no es solo un lujo, sino una necesidad. El rango de temperatura ideal de 70-77°F y una humedad relativa del 35-65% puede impactar significativamente la calidad de tus aplicaciones de soldadura por onda y Tecnología de Montaje Superficial (SMT).
Cuando se descuidan los controles ambientales, los niveles de defectos en estos procesos pueden aumentar, siendo SMT más susceptible debido a los materiales y componentes involucrados. Aquí está el desglose de los efectos:
Baja Humedad:
- Evaporación acelerada de los solventes de la pasta de soldadura, lo que lleva a una pasta seca, mala liberación de la plantilla y uniones de soldadura insuficientes.
Baja Temperatura:
- Aumento de la viscosidad de la pasta, lo que resulta en un mal comportamiento de impresión y uniones de soldadura insuficientes.
Alta humedad:
- Absorción de humedad por la pasta de soldadura, causando desplome, defectos de puenting y formación de bolas de soldadura.
- Reducción de la vida útil de componentes sensibles a la humedad, lo que puede provocar defectos o daños durante el procesamiento.
- Aumento de los vacíos bajo los componentes BGA debido a la emisión de gases durante el reflujo.
Alta Temperatura:
- Disminución de la viscosidad de la pasta de soldadura, causando exceso de esparcimiento, desplome y posible puenting o formación de bolas de soldadura.
- Aumento de la oxidación del estaño, las placas y los componentes, comprometiendo la soldabilidad.
Aunque algunas pastas de estaño ofrecen ventanas de operación más amplias, la mejor estrategia para reducir defectos es controlar su entorno. La decisión de actualizar sus sistemas de control de temperatura y humedad debe basarse en un análisis costo-beneficio exhaustivo. Considere los costos ahorrados al reducir defectos y el potencial de captar negocios adicionales dentro del mercado EMS con un mejor control ambiental.
En la mayoría de los casos, tomar el control de su entorno es la mejor estrategia. Sin embargo, es crucial evaluar su situación específica, niveles de defectos, tipos de placas y expectativas de los clientes para tomar una decisión informada.
¿Qué pasos está tomando para optimizar el entorno de ensamblaje de sus electrónicos?
Optimiza el control antiestático (ESD)
El W orkbench :Su función principal es proteger los componentes electrónicos del daño por descarga electrostática (ESD) al prevenir y eliminar la acumulación de electricidad estática. La descarga estática puede provocar fallos en los componentes, degradación del rendimiento e incluso daños totales. Por lo tanto, El W orkbench son equipos importantes para garantizar la calidad del producto y la seguridad en la producción.
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