LT
Dinaminėje elektronikos montavimo srityje, laiko ir drėgmės kontroliuojamo aplinkos palaikymas nėra tik pasirinkimas – tai būtina reikalava. Idealus temperatūros intervalas 70-77°F ir santykinė drėgmė 35-65 % gali didelį poveikį turėti jūsų valgomosios dalelės ir Paviršinis montavimas Technologijos (SMT) programų kokybei.
Kai aplinkos valdymas yra neprieštaraujamas, procesuose gali padidėti defektų lygis, o SMT yra labiau jautri dėl naudojamų medžiagų ir komponentų. Štai išsamus poveikio aprašymas:
Žemas oro drėgmės lygis:
- Parspartintas solder paste smolių iškaitinimas, kas veda prie sausios pastos, blogo stemplio išleidimo ir nepakankamų solder jungčių.
Žema temperatūra:
- Padidėjusi pasta klampumas, kas sukelia blogą spausdinimo elgseną ir nepakankamų solder jungčių.
Aukšta drėgmė:
- Švirojo gelio drėgmės serptis, kas sukelia nuožlęstymą, tiltelio defektus ir švirosios rutulius.
- Sutrumpintas saugumo terminas drėgmės jautrioms komponentams, kas gali sukelti defektus arbo pažeidimus per apdorojimą.
- Didesnis tuštumų kiekis po BGA komponentų dėl dujotėjimo per atkaitinimo procesą.
Aukšta temperatūra:
- Sumažėjusi solder pastes klamstis, sukeldanti per daug smirgelio, susilpninimo ir galimą jungčių ar solder kūgio formavimąsi.
- Padidėjęs solder, lentų ir komponentų oksidacijos lygis, pažeidantis jungiamumą.
Nors kai kurios solder pastes siūlo platus našumą, geriausias defektų sumažinimo strategija yra kontroliuoti savo aplinką. Temperatūros ir drėgmės kontrolės sistemų atnaujinimo sprendimas turėtų būti priimtas remiantis išsamiai apmokėtu kainodaros ir naudos analize. Atsižvelkite į sumokėtus išlaidus dėl defektų mažinimo ir galimybę gauti papildomų bižulių EMS rinkoje dėl patobulintos aplinkos kontrolės.
Daugelio atveju aplinkos kontrolė yra geriausia strategija. Tačiau svarbu išverti savo konkrečią situaciją, defektų lygį, lentų tipus ir klientų lūkesčius, kad priimtumėte informuotą sprendimą.
Kokių veiksmų imatės siekdami optimizuoti savo elektronikos montavimo aplinką?
Optimizuokite elektrostatinių (ESD) kontrolę
Esd W orkbench :Jo pagrindinė funkcija yra apsaugoti elektroninius komponentus nuo elektrostatinio išsiskyrimo (ESD) žalos, prevencijuodama ir sunaikindama elektrostatines energijos sukauptį. Elektrostatinis išsiskyrdis gali sukelti komponentų nesveiką veikimą, vidutinę grąžą ar net pilną jų sugadintumą. Todėl, Esd W orkbench yra svarbus įranga užtikrinant produkto kokybę ir gamybos saugumą.
https://leenol.en.alibaba.com/productgrouplist-807416809/ESD%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E5%8F%B0.html?spm=a2700.shop_index.88.57.15785928XBP2ez
