NL
In de dynamische wereld van elektronica montage is het onderhouden van een temperatuur- en vochtigheidsgecontroleerde omgeving niet alleen een luxe - het is een noodzaak. Het ideale temperatuurbereik van 70-77°F en een relatieve luchtvochtigheid van 35-65% kan aanzienlijk invloed hebben op de kwaliteit van uw golfsoldeer- en Surface Mount Technology (SMT) toepassingen.
Wanneer milieucontroles worden verwaarloosd, kunnen defectniveaus in deze processen stijgen, met SMT dat gevoeliger is vanwege de materialen en onderdelen die erbij betrokken zijn. Hieronder een opsomming van de effecten:
Lage vochtigheid:
- Versneld verdampen van solventen in de solderpasta, wat leidt tot droge pasta, slechte vrijgave van de stencil en ontoereikende solderverbindingen.
Lage temperatuur:
- Verhoogde pasta-viscositeit, wat resulteert in slecht drukgedrag en ontoereikende solderverbindingen.
Hoge luchtvochtigheid:
- Vochtopname door de solderpaste, wat leidt tot slumping, bridging-defecten en solderballing.
- Verkorte houdbaarheid van vochtgevoelige componenten, wat defecten of schade tijdens verwerking kan veroorzaken.
- Toegenomen voiding onder BGA-componenten door uitgassen tijdens het refluxproces.
Hoge Temperatuur:
- Verlaagde viscositeit van solderpaste, wat te veel uitvegen, slumping en potentiële bridging of solderballing veroorzaakt.
- Verhoogde oxidatie van de solder, printplaten en componenten, wat de solderbaarheid compromitteert.
Hoewel sommige soldersystemen bredere werkgebieden bieden, is de beste strategie om de omgeving te beheersen. De keuze om je temperatuur- en vochtigheidscontrolesystemen te upgraden moet gebaseerd zijn op een grondige kosten-batenanalyse. Weigh de kosten die bespaard worden door minder defecten en het potentieel om extra zaken te behalen binnen de EMS-markt met verbeterde milieucontrole.
In de meeste gevallen is het beheersen van je omgeving de beste strategie. Het is echter cruciaal om je specifieke situatie, defectniveaus, bordtypen en klantexpectaties te evalueren om een geïnformeerde beslissing te nemen.
Welke stappen neemt u om uw elektronica montageomgeving te optimaliseren?
Optimaliseer antistatische (ESD) controle
- De W orkbench :De belangrijkste functie is om elektronische onderdelen te beschermen tegen schade door elektrostatische ontlading (ESD) door voorkoming en eliminatie van statische elektriciteitsopbouw. Statische ontlading kan leiden tot onderdeelschade, prestatievermindering en zelfs volledige schade. Daarom, - De W orkbench zijn dit belangrijke apparaten voor het waarborgen van productkwaliteit en productiezekerheid.
https://leenol.en.alibaba.com/productgrouplist-807416809/ESD%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E5%8F%B0.html?spm=a2700.shop_index.88.57.15785928XBP2ez
