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No dinâmico mundo da montagem eletrônica, manter um ambiente com controle de temperatura e umidade não é apenas um luxo — é uma necessidade. A faixa de temperatura ideal de 70-77°F e uma umidade relativa de 35-65% pode impactar significativamente a qualidade de suas aplicações de solda a onda e Tecnologia de Montagem de Superfície (SMT).
Quando os controles ambientais são negligenciados, os níveis de defeitos nestes processos podem aumentar, com a TMS sendo mais suscetível devido aos materiais e componentes envolvidos. Aqui está uma análise dos efeitos:
Baixa Umidade:
- Evaporação acelerada dos solventes da pasta de solda, levando a pasta seca, liberação inadequada da estêncil e junções de solda insuficientes.
Baixa Temperatura:
- Aumento da viscosidade da pasta, resultando em comportamento de impressão inadequado e junções de solda insuficientes.
Umidade alta:
- Absorção de umidade pela pasta de solda, causando afundamento, defeitos de ponte e formação de bolas de solda.
- Redução da vida útil de componentes sensíveis à umidade, levando a potenciais defeitos ou danos durante o processamento.
- Aumento de voids sob componentes BGA devido à liberação de gás durante o reflow.
Alta Temperatura:
- Diminuição da viscosidade da pasta de solda, causando excesso de espalhamento, afundamento e potencial formação de pontes ou bolas de solda.
- Aumento da oxidação da solda, placas e componentes, comprometendo a soldabilidade.
Embora algumas pastas de solda ofereçam janelas de operação mais amplas, a melhor estratégia para redução de defeitos é controlar seu ambiente. A decisão de atualizar seus sistemas de controle de temperatura e umidade deve ser baseada em uma análise custo-benefício detalhada. Considere os custos economizados com a redução de defeitos e o potencial de capturar negócios adicionais no mercado EMS com um controle ambiental aprimorado.
Na maioria dos casos, assumir o controle do seu ambiente é a melhor estratégia. No entanto, é crucial avaliar sua situação específica, níveis de defeito, tipos de placa e expectativas dos clientes para tomar uma decisão informada.
Quais etapas você está tomando para otimizar o ambiente de montagem de eletrônicos?
Otimizar o controle antiestático (ESD)
Esd W orkbench :Sua função principal é proteger componentes eletrônicos de danos causados por descargas eletrostáticas (ESD), prevenindo e eliminando a acumulação de eletricidade estática. A descarga estática pode levar ao falha de componentes, degradação do desempenho e até mesmo danos totais. Portanto, Esd W orkbench são equipamentos importantes para garantir a qualidade do produto e a segurança na produção.
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