TR
Elektronik montajın dinamik dünyasında, sıcaklık ve nem kontrolü edilmiş bir ortamı sürdürmek sadece bir lüks değil—bir gerekliliktir. 70-77°F arasındaki ideal sıcaklık aralığı ve %35-%65 olan göreceli nem, dalga kaynakçılığınızın ve Yüzeyde Kurulu Teknoloji (SMT) uygulamalarınızın kalitesini önemli ölçüde etkileyebilir.
Çevresel kontroller ihmal edildiğinde, bu süreçlerdeki eksiği seviyeleri artabilir ve SMT'nin, kullanılan malzemeler ve bileşenler nedeniyle daha hassas olduğu görülmektedir. İşte etkilerin analizi:
Düşük Nem:
- Basma kayması çözücüleri hızlandırılmış şekilde buharlaşır, bu da kurutulmuş pasta, kötü bir şablon serbest bırakması ve yetersiz bronzlama birleşimleri doğurur.
Düşük Sıcaklık:
- Artan pasta viskozu, kötü baskı davranışına ve yetersiz bronzlama birleşimlerine neden olur.
Yüksek Nem:
- Pasta kümelenmesi, köprüleme eksiklikleri ve solder küresi oluşturma nedeniyle solder pasta tarafından nem emilimi.
- İşlem sırasında olası eksikliklere veya hasarlarına neden olan nem duyarlı bileşenlerin raflama süresinin kısalması.
- Yeniden erime sırasında gaz salınımı nedeniyle BGA bileşenlerinin altındaki boşlukların artması.
Yüksek Sıcaklık:
- Ağdaş pasta viskozitesinin azalması, fazla sürünme, çökme ve olası köprüleme veya ağdaş topu oluşturmaya neden olur.
- Ağdaş, plakalar ve bileşenlerde oksidasyonun artması, ağdaşlanabilirliği etkiler.
Bazı ağdaş pastalar daha geniş bir işlem penceresi sunsa da, defektleri azaltmak için en iyi strateji çevrenizi kontrol etmektir. Sıcaklık ve nem kontrol sistemlerinizi güncellemeye karar vermeniz, maliyet-fayda analizine dayanmalıdır. Defektleri azaltarak kazandığınız maliyetleri ve çevreyi daha iyi kontrol ederek EMS piyasasında ek iş elde etme potansiyelini göz önünde bulundurun.
Çoğu durumda, çevrenizi kontrol etmek en iyi stratejidir. Ancak, belirli durumunuzu, defekt seviyelerinizi, kart türlerinizi ve müşteri beklentilerinizi değerlendirerek bilinçli bir karar vermeniz önemlidir.
Elektronik montaj ortamınızı optimize etmek için hangi adımları atıyorsunuz?
Statik (ESD) kontrolünü optimizet et
Esd W orkbench :Ana işlevi, statik elektrik birikimini önlemek ve ortadan kaldırmak suretiyle elektronik bileşenlerin elektrostatik salınım (ESD) hasarından korunmasını sağlamaktır. Statik salınım, bileşenlerin başarısız olması, performans düşüşüne neden olabilir ve hatta tamamen hasar görülebilir. Bu nedenle, Esd W orkbench ürün kalitesini ve üretim güvenliğini sağlamak için önemli ekipmanlardır.
https://leenol.en.alibaba.com/productgrouplist-807416809/ESD%E5%B7%A5%E4%BD%9C%E5%8F%B0.html?spm=a2700.shop_index.88.57.15785928XBP2ez
